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半导体器件

爱普生(EPSON)

EPSON晶振是爱普生公司基于QMEMS技术制造的电子元器件,基于"3D战略"提出定时、传感与光学元器件三大核心品类,通过精微化与高精度工艺生产,广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备及消费电子领域。其产品符合AEC-Q200车规标准,具备宽温域(-40℃至+125℃)与抗干扰特性

爱普生在全球设有日本本土三个制造工场及中国苏州、无锡、马来西亚和泰国四个海外工场,销售网络覆盖美、欧、亚、澳四大区域。通过融合半导体技术与软件解决方案,持续创新产品应用价值。2012年推出的SG-210S*H系列石英晶体振荡器采用反向台构造,尺寸缩减至2.5mm×2.0mm,功耗降低70%。2024年推出的SG2520CAA有源晶振支持8MHz-54MHz宽频范围,采用2.5×2.0×0.8mm封装,适配车身以太网数据传输需求。通过光刻工艺实现±5ppm精度,产品微型化覆盖2520/2016尺寸,高频化满足6G基站单站8-12颗的应用需求,致力于推动信息化社会建设与可持续发展。

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